小米MIX Flip折叠屏手机曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片

2024-12-01 10:23:49 admin

GSMChina发现小米MIX Flip目前正在进行测试中,小米骁龙n芯预计最快将于5月份正式发布。叠屏搭载

小米MIX Flip折叠屏手机曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片

这款手机将在中国大陆及全球市场推出,手机内部代号为“如意(Ruyi)”,曝光片型号为“2405CPX3DC/G”(尾缀C是高通中国版,G是小米骁龙n芯全球版),开发代号“N8”(MIX 4为K8)。叠屏搭载

就目前已知信息,手机MIX Flip将是曝光片小米的首款小折叠/翻盖式折叠屏产品,将搭载高通骁龙8 Gen3(SM8650)旗舰平台。高通

小米MIX Flip折叠屏手机曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片

结合数码闲聊站此前爆料,小米骁龙n芯小米MIX Flip最终并未采用卫星通信方案,叠屏搭载但提供长焦和大电池方案。手机

该博主今年2月称,曝光片小米竖向小折叠手机采用国产屏,高通“零感折痕很顶”,双摄小模组和副屏设计比较简约,采用 50M 大底主摄 + 直立长焦。

小米MIX Flip折叠屏手机曝光 搭载高通骁龙8 Gen3芯片

目前三星、华为、OPPO、vivo 均采用了“大折叠 + 小折叠”的双线并行策略,而小米以及荣耀只推出了“大折叠”手机。小米MIX Flip的推出也会为用户提供更多选择。

小米暂未透露这两款新机的发布时间,我们会持续关注并带来跟进报道。

友链


  • 文章

    69165

  • 浏览

    4

  • 获赞

    739

赞一个、收藏了!

分享给朋友看看这篇文章

热门推荐